Qualcomm e Leica, cosa bolle in pentola per il successore di Snapdragon 888?

Neanche il tempo di provare i primi smartphone dotati di SoC Snapdragon 888 che già iniziano a trapelare informazioni riguardati il prossimo chip di punta con cui Qualcomm andrà a sostituire quest'ultimo. Il lancio è previsto già entro la fine dell'anno.

Il nuovo SoC, numero di modello SM8450, è attualmente in fase di test nascosto dietro al nome "Waipio". Le voci circolanti parlano di prove su dispositivi compatibili dotati di 2GB di RAM LPDDR5 e 256GB di storage, ma la cosa interessante sarebbe la presunta collaborazione tra Qualcomm e Leica, l'azienda tedesca produttrice di fotocamere. Infatti un nuovo modulo denominato "Leica1" sarebbe attualmente in fase di test assieme al prossimo di chip Snapdragon, con l'obiettivo di migliorare sensibilmente le capacità fotografiche. Rimane infine il dubbio riguardante il processo produttivo, che potrebbe rimanere a 5nm come l'attuale Snapdragon 888 oppure fare un salto passando ai 4nm.

Qualcomm, starebbe inoltre lavorando ad una versione "ridotta" dello Snapdragon 888, dal quale verrebbe eliminato il supporto alla connettività 5G.