Qualcomm è già proiettata al 2021: processo costruttivo a 5 nm di TSMC per il futuro Snapdragon 875

Edoardo Carlo Ceretti Per la generazione 2020 dei suoi chip top di gamma tornerà invece ad affidarsi a Samsung e al suo processo costruttivo a 7 nm EUV.

Qualcomm è leader mondiale nel settore dei chip per dispositivi mobili, ma forse non tutti ricorderete che il colosso statunitense si occupa di ricerca, sviluppo ed elaborazione di architetture all’avanguardia, ma non della produzione in sé, che di anno in anno viene demandata ad aziende partner. Per la generazione 2020 di SoC top di gamma (che dovrebbe chiamarsi Snapdragon 865), si affiderà nuovamente a Samsung, dopo che negli ultimi due anni aveva stretto un accordo con TSMC. Ma si parla anche già del 2021.

Secondo un report di Sina.com, in vista della progettazione di Snapdragon 875 (nome ovviamente ancora molto provvisorio) Qualcomm rinnoverà la sua partnership con TSMC, per sfruttare il processo costruttivo a 5 nm che l’azienda taiwanese sta mettendo a punto. Questa tecnologia all’avanguardia consentirà a Qualcomm di proseguire nel processo di affinamento dei suoi SoC, che vanteranno una maggiore ottimizzazione energetica a fronte di un significativo aumento prestazionale.

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Al momento invece, è Samsung a guardare tutti dall’alto in basso, forte del processo costruttivo a 7 nm EUV, che sarà appunto alla base di Snapdragon 865 e del chip top di gamma che vedremo integrato nella serie Galaxy S11. Anche il produttore coreano però guarda già avanti e, secondo una recente tabella di marcia, ha in programma di perfezionare il processo costruttivo a 3 nm per il 2022. Non ci sarà dunque da stupirsi se Qualcomm continuerà a fare la spola fra il partner taiwanese e quello coreano.

Via: Phone Arena
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