MediaTek Helio P70 ufficiale: punta molto sull’AI e vi farà videochiamare meglio

Vezio Ceniccola

MediaTek Helio P70 è la nuova soluzione per la computazione su smartphone della casa cinese. Erede del precedente Helio P60, col quale condivide gran parte delle caratteristiche, si tratta di un SoC moderno e completo, in grado di fornire tutte le funzionalità necessarie per gli smartphone di fascia medio-alta.

Ancora una volta il processo produttivo utilizzato è quello a 12 nm, realizzato con tecnologia FinFET dalle fonderie di TSMC. Helio P70 è un octa-core con architettura big.LITTLE, basato su 4 ARM Cortex-A73 a 2,1 GHz e 4 ARM Cortex-A53 a 2,0 GHz. La GPU affiancata all’unità di calcolo è una ARM Mali-G72 MP3 a 900 MHz, che promette prestazioni migliori del 13% rispetto alla controparte su Helio P60.

Grazie ad una nuova APU multi-core, con clock a 525 MHz, sono state migliorate le performance delle tecnologie che sfruttano l’intelligenza artificiale: il nuovo AI engine porta un aumento prestazionale tra 10% e 30% rispetto al predecessore Helio P60.

Tra le migliorie più innovative, vanno segnalti il nuovo AI video encoder, capace di migliorare la qualità delle videochiamate effettuate tramite le principali piattaforme di messaggistica, e il rinnovato ISP che supporta sensori con risoluzioni più elevate e riduce il consumo energetico.

A completare il quadro ci sono anche il supporto per il Dual 4G VoLTE, per la tecnologia MediaTek smart antenna e per il deep-learning dedicato al riconoscimento facciale, in grado di ottentere il 90% di affidabilità.

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MediaTek Helio P70 è già in produzione e arriverà sui primi smartphone nel corso delle prossime settimane: molto probabilmente, i primi prodotti lanciati sul mercato con questo SoC saranno disponibili a partire da fine novembre.

Se volete maggiori dettagli tecnici sul nuovo processore MediaTek, con anche un confronto diretto col precedente Helio P60, trovate qui in spoiler una tabella completa con tutte le informazioni necessarie.

 Helio P70  Helio P60
Process TSMC 12nm TSMC 12nm
Apps CPU 4x Cortex-A73 @ 2.1 GHz
4x Cortex-A53 @ 2.0 GHz
4x Cortex-A73 @ 2.0 GHz
4x Cortex-A53 @ 2.0 GHz
Memory 1X LPDDR3 933MHz, 2X LPDDR4x Up to 1800MHz up to 8GB (LPDDR4x), eMMC 5.1 / UFS 2.1 1X LPDDR3 933MHz, 2X LPDDR4x Up to 1800MHz up to 8GB (LPDDR4x), eMMC 5.1 / UFS 2.1
Camera 24+16MP or 32MP camera @ 30fps. (AI) Facial Detection & Scene Detection; Hardware Warping Engine (EIS); Anti-Blooming Engine; MEMA 3DNR; Multi-Frame Noise reduction; Real-time HDR recording and viewing; Zig-Zag HDR; RAW-domain multi-frame HDR; PDAF 16+20MP or 32MP camera @ 30fps. (AI) Facial Detection & Scene Detection; Hardware Warping Engine (EIS); Anti-Blooming Engine; MEMA 3DNR; Multi-Frame Noise reduction; Real-time HDR recording and viewing; Zig-Zag HDR; RAW-domain multi-frame HDR; PDAF
Video Decode 2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC at 30 fps 2160p (2160 x 1080), h.264, h.265 / HEVC at 30 fps
Video Encode 2160p h.264 at 30 fps 2160p h.264 at 30 fps
Graphics ARM Mali-G72 MP3 at up to 900MHz ARM Mali-G72 MP3 at up to 800MHz
Modem Cat-7 DL / Cat-13 UL, 2×2 UL CA, TAS 2.0, HUPE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71 Cat-7 DL / Cat-13 UL
2×2 UL CA, TAS 2.0, HUPE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71
Connectivity Integrated Wi-Fi 802.11 ac GPS/Glonass/Beidou ANT+, Bluetooth 4.2 /FM Integrated Wi-Fi 802.11 ac GPS/Glonass/Beidou ANT+, Bluetooth 4.2 /FM

Via: FoneArena