MediaTek Helio A22 è arrivato e vuole essere il nuovo re della fascia bassa

Vezio Ceniccola

MediaTek ha presentato al mondo la sua nuova soluzione computazionale di fascia bassa, l’inedito SoC Helio A22. Si tratta di un chip realizzato con processo produttivo TSMC FinFET a 12 nm, già utilizzato dal recente Xiaomi Redmi 6A, che promette buone prestazioni e grande ottimizzazione energetica anche sugli smartphone entry-level.

A livello tecnico, il SoC è composto da 4 core ARM Cortex A53 con clock fino a 2 GHz ed integra una GPU IMG PowerVR GE-Class. Supporta fino a 4 GB di RAM LPDDR3 e 6 GB di RAM LPDDR4X, schermi fino a 20:9 HD+ e vari tipi di fotocamere: dual-cam fino a 13 + 8  MP oppure singole ottiche fino a 21 MP.

Non manca, poi, tutto il ventaglio di possibilità per la connettività di rete, che include tecnologie come 4G LTE Cat.13, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, GPS/Glonass/Galileo/Beidou ANT+, Bluetooth 5 e radio FM. Grazie all’integrazione di tecnologie come MediaTek NeuroPilot, anche questo nuovo A22 può vantare il supporto al riconoscimento facciale e altre funzionalità legate all’intelligenza artificiale.

LEGGI ANCHE: MediaTek annuncia ufficialmente Helio P22

Le aspettative per questo nuovo prodotto sono buone. Secondo MediaTek, Helio A22 ha una CPU il 30% più veloce e una GPU il 72% più performante rispetto al rivale diretto Snapdragon 425 di Qualcomm, con un costo che dovrebbe essere probabilmente più contenuto.

Quasi certamente saranno in molti a seguire l’esempio del già citato Redmi 6A nei prossimi mesi, dunque attendiamoci molti smartphone cinesi che monteranno questo Helio A22 da qui a seguire. Per maggiori informazioni, trovate qui in basso uno schema con tutte le caratteristiche tecniche di questo SoC.

Via: FoneArenaFonte: MediaTek
  • Pol Pastrello

    E’ proprio un Minkiatech, risoluzione HD+ “GPU il 72% più performante rispetto al rivale diretto Snapdragon”, peccato che il 625 sia FHD, non citano neppure la parte modem LTE dove Minkiatek prende la paga alla grande.
    Solita ciofeca cinese.