Snapdragon 670 pronto al debutto: ecco le possibili specifiche del nuovo SoC Qualcomm

La presentazione ufficiale del nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 670 dovrebbe essere ormai vicina, come segnalano anche i nuovi rumor emersi nelle ultime ore. Dopo le rivelazioni arrivate nei mesi precedenti, sono proprio gli ultimi leak a darci informazioni più complete su quello che dovrebbe essere uno dei processori che vedremo su molti smartphone di fascia medio-alta nel corso del 2018.

Al contrario delle notizie viste in precedenza, Qualcomm dovrebbe utilizzare una versione rivisitata dell'architettura octa-core big.LITTLE a base ARM, realizzata ancora con processo produttivo a 10 nm ma con un numero diverso di core personalizzati nei due cluster. La CPU del nuovo Snap 670 sarebbe infatti dotata di 2 core Kryo 300 Gold (ARM Cortex-A75 personalizzati fino a 2,6 GHz), e 6 core Kryo 300 Silver (ARM Cortex-A55 personalizzati fino a 1,7 GHz). I livelli della cache vanno dai 32 KB della L1 per ogni core, ai 128 KB per la L2 dei due cluster, fino ai 1.024 KB per la L3 dell'intera CPU.

Ad affiancare l'unità di calcolo potrebbe essere la nuova GPU Qualcomm Adreno 615, che dovrebbe operare su clock standard tra 430 e 650 MHz, ma potrebbe arrivare fino a 700 MHz in modalità turbo. Grazie ad un nuovo processore di immagini specializzato, questo componente dovrebbe garantire il supporto alle dual-cam fino a 13 MP e 23 MP, mentre il display dovrebbe avere risoluzione massima WQHD (1.440 x 2.560 pixel).

Per il resto, si conferma l'ottima dotazione riservata alla connettività già vista sulla gamma 600, aggiornata con le ultime novità di Qualcomm. Dovrebbe essere presente un modem della serie X2o, che assicura velocità di rete fino ad 1 Gbps, e rimane anche il supporto alle memorie UFS ed eMMC 5.1.

I primi modelli di smartphone con Snapdragon 670 potrebbero arrivare sul mercato forse in primavera, ma è possibile che il prossimo MWC 2018 di Barcellona porti novità a riguardo, magari con un vero e proprio lancio del nuovo SoC da parte di Qualcomm.