Kirin 970 potrebbe essere realizzato da TSMC con processo a 10 nm

Recentemente Huawei ha presentato il nuovo Kirin 960, ma si parla già del prossimo chipset Kirin 970: non abbiamo ancora notizie certe in merito, ma solo alcuni rumor che andiamo a snocciolare di seguito.

Secondo quanto riferito, il Kirin 970 sarà il primo SoC di Huawei ad essere prodotto da TSMC con processo costruttivo a 10 nm. Non si sa molto delle specifiche tecniche, ma si ipotizza un'architettura octa-core con modem che supporta lo standard LTE Cat. 12.

Non ci sono molte altre informazioni in merito, ma l'intenzione di realizzare il chip a 10nm indica la volontà di Huawei di non rimanere indietro rispetto alle società concorrenti: ricordiamo che recentemente Qualcomm ha annunciato il suo Snapdragon 835 e MediaTek è pronta a lanciare Helio X35, entrambi realizzati a 10 nm.