MediaTek svela qualche dettaglio su Helio X30
MediaTek si sta ritagliando un'importante quota nel mercato dei SoC mobile: il suo prossimo chip per top di gamma sarà l'Helio X30, sul quale oggi scopriamo qualcosa di più proprio grazie ad un dirigente dell'azienda.
Secondo Zhu Shang Zu, COO di MediaTek, i prossimi chip della serie X e P contribuiranno a migliorare molto la percezione dei SoC MediaTek; a tal proposito, Zu ha confermato alcune delle anticipazioni in merito del prossimo chip di riferimento della compagnia, l'Helio X30.
Questo SoC sarà fabbricato da TSMC utilizzando un processo produttivo a 10 nm, supporterà fino a 8 GB di RAM LPDDR 4 e le memorie UFS 2.1. Inoltre, il COO di MediaTek ha confermato che Helio X30 utilizzerà una GPU PowerVR (al contrario dei precedenti SoC che avevano GPU ARM Mali); questa scheda grafica sarebbe stata scelta per le migliori performance e il minore consumo energetico.
Non vedremo smartphone con questo Helio X30 ancora per un po', dato che la produzione di massa inizierà a novembre, ma è evidente che MediaTek stia puntando molto su questo nuovo SoC, con il quale proverà a rafforzare il suo nome nei confronti degli altri rivali, tra cui Qualcomm con il suo Snapdragon 821.