Lo Snapdragon 845 potrebbe essere realizzato con un processo costruttivo "vecchio"

Fatte eccezione per il nome, Snapdragon 845, non sappiamo ancora nulla di certo sul prossimo SoC di punta di Qualcomm: tuttavia, un rumor dalla Cina, suggerisce che questo chip potrebbe venir realizzato con la stessa tencologia costruttiva dello Snapdragon 835, ossia il modello dello scorso anno.

Nonostante tutte le principali società stiano lavorando sul processo a 7nm, era piuttosto scontato che per quest'anno quasi tutte le aziende avrebbero continuato a puntare sui 10nm: tuttavia, basandosi su quanto riferito da ITHome, la vera sorpresa sarebbe che Qualcomm non avrebbe adottato il nuovo processo costruttivo denominato LPP (Low Power Plus), rimanendo ancorata al "vecchio" LPE (Low Power Early).

In entrambi i casi si tratta di processi costruttivi a 10 nanometri FinFET, ma la cosiddetta nuova generazione (ossia l'LPP) potrebbe garantire perofrmance migliori fino al 10% o un risparmio energetico fino al 15%. Queste cifre sono state riportate da Samsung, che proprio ieri ha annunciato di aver avviato la produzione di massa dei suoi SoC realizzati con tecnologia LPP.

Per quel che riguarda il resto delle specifiche, secondo quanto riferito lo Snapdragon 845 sarà un octa core, con 4 CPU Cortex-A75 e quattro Cortex-A53, e con Adreno 630 come GPU.

Nonostante l'idea di avere un SoC nuovo realizzato con un processo costruttivo dello scorso anno potrebbe far storcere il naso ai più, aspettiamo di avere conferme; nelle prossime settimane, sicuramente, scorpiremo maggiori dettagli su questo chip e sulle possibili ottimizzazioni operate da Qualcomm.